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长电科技前CTO李春兴将接任
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华硕与
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签署协议 新成立NUC事业部将持续扩编
2023-09-20 10:31
英特尔
展示先进玻璃基板封装工艺,目标实现单一封装万亿晶体管
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宣布终止收购高塔半导体 支付3.53亿美元“分手费”
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英特尔
发布未来芯片封装蓝图,将采用玻璃基板设计
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