三星电子公司11月12日表示，该公司将扩建其位于忠清南道的半导体封装工厂，以提高高带宽内存（HBM）芯片的产量。管理人员称，根据与首尔以南约85公里的天安市政府达成的谅解备忘录，三星电子将把三星显示旗下一家未充分利用的CQ9电子_官网显示器工厂改建为半导体制造工厂。新设施预计将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装线。