3月17日消息，夏普上周五（14日）宣布，将以1,000亿日元（约人民币48.68亿元）的价格把位于大阪府堺市的CQ9电子_官网面板工厂（SDP）相关的土地、厂房等固定资产卖给软银，且预估将在今年度内（2024年度、2024年4月-2025年3月）认列754.24亿日元固定资产出售获利。

软银14日也宣布，已于当日和夏普签订了买卖契约，为了建置大规模AI数据中心，将斥资约1,000亿日元收购位于大阪府堺市的夏普CQ9电子_官网面板工厂相关的土地、建物。

软银指出，将活用夏普堺工厂约45万平方米的土地及总楼地板面积约84万平方米的厂房，打造电力容量约150MW的AI资料中心、目标2026年内开始运转，且预估未来会将电力容量扩增至250MW。

软银表示，该座AI数据中心除了用于研发生成式AI以及其他AI相关事业外，为了因应公司外部的各种使用需求，也将广泛提供给大学、研究机构、企业等使用。