3月25日，韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目举行开工奠基仪式。

据悉，韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目，园区用地面积18718.82平方米，总建筑面积26315.38平方米。

项目拟建设5栋建筑，包括1#厂房、2#厂房、3#厂房、动力厂房、甲类仓库。建成后可年产高精密半导体光掩模基板40000片，高世代FPD光掩模基板4500片，年产值近10亿元，将有力推进高端芯片制造和高世代显示制造的产业升级。

资料显示，韶光芯材专注于光掩模材料的研发及生产，公司产品包括半导体石英光掩模材料、泛半导体苏打光掩模材料、平板显示光掩模材料等。